La puce d'intelligence artificielle la plus puissante à ce jour : AMD lance les processeurs mobiles Ryzen AI-300

La présence d'une IA dans le nom du dernier système sur puce (SoC) mobile d'AMD n'est pas une coïncidence pour la série Ryzen AI-300. L'entreprise veut ainsi souligner que le CPU est accompagné d'une puissante unité de traitement neuronal (NPU) avec 50 trillions d'opérations par seconde (TOPS) de puissance d'IA. Il s'agit de la NPU la plus puissante de tous les fabricants à ce jour et elle répond bien entendu aux exigences de Microsoft en matière d'IA (40 TOPS). De plus, ces puces devraient être en concurrence directe avec les nouveaux Snapdragon X Plus et Elite, dont le NPU devrait fournir 45 TOPS.

Les nouveaux SoC d'AMD, tout comme les puces Snapdragon Elite de Qualcomm, n'ont pas de concept Big Little et ne disposent donc pas de noyaux d'efficacité spécifiques. Ils doivent être à la fois efficaces et puissants. Les puces comprennent jusqu'à douze cœurs Zen 5, un GPU RDNA 3.5 avec jusqu'à 16 Compute Units (1024 unités de shaders) et un NPU XDNA 2 (troisième génération). Ses 50 TOPS correspondent à une multiplication par cinq par rapport à la génération précédente. En ce qui concerne les graphiques, les performances et la consommation d'énergie ont été améliorées, mais AMD ne donne pas d'indications plus précises. En ce qui concerne le CPU, l'amélioration des performances par cycle (IPC) devrait être de 16 pour cent en moyenne. Les puces sont fabriquées par TSMC selon un procédé de 4 nanomètres.

La particularité de la conception des nouveaux SoC est que seuls quatre cœurs Zen 5 sont séparés du NPU et du GPU. Les autres cœurs, appelés cœurs Zen-5C par AMD, sont placés sur la même surface monolithique que le GPU et le NPU. Les 5C se distinguent des cœurs Zen-5 normaux par une taille plus petite, ce qui permet une puissance de calcul accrue ainsi qu'une plus grande efficacité par millimètre carré. Les deux modèles présentés jusqu'à présent, Ryzen AI 9 HX 370 et Ryzen AI 9 365, ont un total de 12 et 10 cœurs (24 et 20 threads), dont respectivement 8 et 6 sont des cœurs Zen 5C.

En ce qui concerne la consommation électrique, les nouveaux processeurs ne sont pas divisés en différentes versions TDP (série U, HS, H) comme c'était le cas auparavant. Désormais, le fabricant d'ordinateurs portables peut choisir lui-même dans une fourchette de 15 à 54 watts et fixer une valeur dite cTDP. L'indication du TDP dans le tableau ci-dessus n'a donc plus lieu d'être.

Les premiers ordinateurs portables équipés de la dernière puce AMD Ryzen AI devraient être disponibles à partir de juillet 2024.