L'Arrow Lake d'Intel arrive ce mois-ci - ce qui vous attend

Intel est sous pression. L'entreprise ne va pas bien en ce moment et elle est passée du statut de géant incontesté des puces à celui de candidat au rachat. Il n'est donc pas présomptueux de dire que l'avenir de l'entreprise dépend de ses nouveaux processeurs Lunar Lake pour les ordinateurs portables et Arrow Lake pour les ordinateurs de bureau. Ces derniers devraient être présentés le 10 octobre et mis en vente deux semaines plus tard.

Fabriqué chez TSMC avec une nouvelle architecture

Les CPU Arrow Lake arrivent avec une nouveauté dans le domaine des ordinateurs de bureau : au lieu d'être fabriquées en interne, les puces seront fabriquées par TSMC. Le processus N3 sera très probablement utilisé. A l'origine, il était prévu que les processeurs proviennent de la fabrication interne appelée 20A. Intel a décidé d'ignorer ce processus, car son successeur, le 18A, devrait être plus performant que prévu.

Il est également clair qu'Arrow Lake est une toute nouvelle architecture. On ne sait pas encore ce qui la caractérise en détail. Intel en dira certainement plus à ce sujet lors de la présentation.

Ces modèles sont les premiers attendus

La nouveauté d'Arrow Lake ne réside pas seulement dans l'architecture et la fabrication, mais aussi dans le nom des modèles. Au lieu de la 15e génération de Core i, comme le veut la nomenclature actuelle, la série s'appelle Core Ultra 200. Dans l'ordre décroissant de puissance, au moins les trois modèles suivants seront présentés:

• Core Ultra 9 285K
• Core Ultra 7 265K
• Core Ultra 5 245K

D'autres puces de la série Core Ultra 200 devraient suivre l'année prochaine.

Pour ces nouveaux processeurs, Intel devrait renoncer à l'hyperthreading, le nombre de cœurs coïncidant ainsi avec le nombre de threads. Le modèle haut de gamme devrait disposer de 24 cœurs (8 de performance et 16 d'efficacité). Selon les rumeurs, le 265K aurait quatre cœurs de moins (8 de performance et 12 d'efficacité) et le 245K encore 14 cœurs (6 de performance et 8 d'efficacité).

Les fréquences d'horloge et le TDP devraient être inférieurs à ceux des Core-i de 13e et 14e génération. Le premier est nettement inférieur à 6 GHz. C'est surtout le flagship qui devrait profiter de ce TDP plus bas - lors des générations précédentes, il était notoirement le plus chaud.

Les premiers essais devront montrer ce que cela signifie concrètement en termes de performances. Selon une fuite, le Core 9 Ultra 285K gagne environ 11 pour cent en multi-cœur par rapport à son prédécesseur. L'actuel fleuron d'AMD bat donc le nouveau CPU d'Intel de douze pour cent.

Un nouveau socket - encore une fois

Après trois générations - dont l'une était un refresh - Intel met à la retraite le socket 1700. Le socket LGA 1851 possède neuf pour cent de broches en plus que son prédécesseur. La nouvelle plate-forme ne devrait plus supporter que la RAM DDR5. Le chipset Z890 devrait également offrir une meilleure connectivité que son prédécesseur, comme le Thunderbolt 4 natif et un support PCIe 5.0 étendu.

Les processeurs semblent prometteurs. Après le lancement décevant de la série Ryzen-9000 d'AMD en août, Intel pourrait marquer des points avec le Core Ultra 200. On peut toutefois se demander dans quelle mesure Intel pourra compenser les dommages causés à son image. Il faudra sans doute plus qu'une génération de CPU réussie pour y parvenir. Nous verrons à la fin du mois si l'ancien géant des puces peut sortir la tête de l'eau avec ses nouveaux processeurs.