Les nouveautés des processeurs Ryzen 7000
27/9/2022
Dès aujourd'hui, les processeurs Ryzen à architecture Zen 4 sont officiellement disponibles. Avec eux arrivent des nouveautés comme le socket AM5, la DDR5, la PCIe 5.0 et de nouvelles cartes mères.
Aujourd’hui, 27 septembre 2022, AMD lance une nouvelle génération de processeurs après à peine deux ans : Ryzen 7000. En 2020, le fabricant a réussi ce qui a longtemps été considéré comme impossible ; il a ravi la couronne de la performance à Intel. L'année dernière, Intel a répliqué avec Alder Lake grâce à des cœurs performants et efficaces. Aujourd'hui, AMD veut revenir en tête du classement avec Ryzen 7000 et l'architecture Zen 4. Dans les tests des Ryzen 9 7950X et Ryzen 7 7700X, vous pouvez voir si la marque tient ses promesses.
Voici les CPU
La série comprend pour l'instant les quatre processeurs suivants :
| CPU | Cœurs / threads | Fréquence de base / boost | TDP | PPT | Cache L2 | Cache L3 | Vitesse mémoire max. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ryzen 9 7950X | 16 / 32 | 4.7 / 5.7 GHz | 170 watt | 230 watt | 16+1 Mo | 64 Mo | DDR5-5200 (2x16) |
| Ryzen 9 7900X | 12 / 24 | 4.7 / 5.6 GHz | 170 watt | 230 watt | 12+1 Mo | 64 Mo | DDR5-5200 (2x16) |
| Ryzen 7 7700X | 8 / 16 | 4.5 / 5.4 GHz | 105 watt | 142 watt | 8+1 Mo | 32 Mo | DDR5-5200 (2x16) |
| Ryzen 5 7600X | 6 / 12 | 4. 7 / 5.3 GHz | 105 watt | 142 watt | 6+1 Mo | 32 Mo | DDR5-5200 (2x16) |
D'autres modèles devraient suivre par la suite, notamment avec un cache 3D V, comme c'est le cas pour le Ryzen 7 5800X3D.
Ryzen 7000 introduit la nouvelle architecture Zen 4, qui permet une augmentation de l’IPC (Instruction par cycle) moyenne de 13 % par rapport à la Zen 3, respectivement aux Ryzen 5000. De plus, contrairement à Intel, il existe une prise en charge des instructions AVX-512. Les Core Compute Dies (CCD) sont fabriqués selon un procédé de gravure 5 nm chez TSMC. Le circuit intégré I/O est également fabriqué en procédé 6 nm par TSMC.
Le nombre de cœurs reste inchangé avec six, huit, douze et seize. En revanche, les fréquences d'horloge sont jusqu'à 17 % plus élevées que celles des prédécesseurs. La mémoire cache L2 a été doublée par rapport à celle de ses prédécesseurs.
L’enveloppe thermique (TDP) augmente avec les fréquences d'horloge plus élevées. Désormais, elle est de 170 watts pour les modèles Ryzen 9 et de 105 watts pour les modèles Ryzen 7 et 5. La peak power consumption (PPT) peut même atteindre 230 watts.
Tous les processeurs Ryzen 7000 sont livrés avec une unité graphique RDNA2 intégrée. Selon les indications d'AMD, celle-ci sert surtout à afficher une image sur l'écran. Elles ne sont donc pas très performantes.
Nouvelles cartes mères
Avec Ryzen 7000, AMD passe au socket AM5 après cinq ans. La matrice de broches ou pin grade array (PGA) est remplacée par une matrice de pastilles ou land grid array (LGA). Ainsi, les broches de contact entre le CPU et la carte mère ne sont plus sur le CPU, mais sur la carte mère. Cela permet d'obtenir une densité de broches plus élevée.
Les chipsets de la série 600 sont nouveaux. Au lancement, les cartes mères seront équipées de chipsets X670 et X670E. En octobre, des modèles moins chers avec chipset B650 et B650E devraient suivre. Les cartes mères ne supportent que la RAM DDR5, jusqu'à DDR5-5200 (sans overclocking). La nouveauté est l’Extended Profiles for Overclocking (EXPO) : un profil de mémoire optimisé pour Ryzen, similaire à XMP d'Intel. Le PCIe 5.0 est également nouveau. Le taux de transfert devrait ainsi être doublé par rapport au PCIe 4.0 pour atteindre 32 gigatransferts par seconde. Un maximum de 24 voies PCIe 5.0 est disponible.
Voici toutes les nouvelles cartes mères pouvant être commandées pour le lancement :
Kevin Hofer
Senior Editor
kevin.hofer@digitecgalaxus.chLa technologie et la société me fascinent. Combiner les deux et les regarder sous différents angles est ma passion.
